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　　技术背景

　　Underfill，也叫底部填充胶，具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性等作用。主要用于手机、电脑、平板等终端产品的PCB板级封装工艺中，是提高电子产品可靠性的关键封装材料。底部填充胶市场基本依赖进口，国内目前存在较大缺口。

　　性能要求

　　低粘度，流动性好，填充效率高

　　低CTE，高Tg，低模量，可靠性高

　　可返修，易清理

　　底部填充技术工艺：

　　利用毛细作用使得胶粘剂迅速流过BGA 芯片底部芯片底部

　　点胶方式:“1”型或者“L”型

　　重点关注性能：流动性

　　底部填充胶产品性能直接影响集成电路板级芯片封装的良率，所以前期的操作必须完美填充到位。如需保证快速完全填充，则要求胶粘剂粘度低、流动快，也是选择底部胶粘剂首先要考虑的问题。

　　有行鲨鱼——电子行业板级底部填充胶SHARK 1162

　　工于“芯”技 高效稳定

　　SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶，是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，为低卤环保产品，室温下流动性好，可在中温下固化，具有优异的电性能，在实际工业应用表现上，表现优异。

　　特点

　　低粘度，流动性能好，低CTE，高Tg ，低模量

　　技术参数

　　固化前特性

　　典型固化性能

　　推荐固化条件: 10 min @ 130°C (可以根据客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

　　固化热失重: < 1%

　　固化后特性

　　产品性能测评(一)：液体流变性能

　　01 TA旋转流变仪实验

　　实验结论

　　SHARK-1162 和对照组产品3808(国外品牌)的流变曲线基本重叠，粘度均≤500mPa·s 。

　　02 点胶应用实测

　　通过两款胶粘剂流过标距10mm和15mm所用的时间，对比流动性。

　　实验结论

　　静置5分钟后，两款胶粘剂的流动形态接近。

　　总结

　　SHARK-1162粘度和流动性均可媲美国外产品，展现出优异的流动性及填充效果。